株式会社 金具屋
私たちは首都圏エリアを中心に個人のお客様向けの小さな金具から、法人様に向けた建築関係、半導体関係、弱電関係、精密板金（微細加工）、フレーム、筐体加工等幅広い板金加工を熟練の職人の技術を駆使して皆様に満足して頂ける品物を提供して行きたいと思っております。金属加工に関するお困りごとは、知識と経験を備えた、金属加工のプロフェッショナルにご相談ください！
- 〒143-0015 東京都大田区大森西1-4-17
- TEL:090-3915-3232
クリーン環境下での組立に耐えるクオリティと、医療機器・半導体装置で求められる精度を実現。短納期試作から量産立ち上げまで一貫体制で支援します。
レーザー加工・NCターレットパンチ・ベンディングの組み合わせで、微細穴や複雑形状も安定した寸法でお届けします。
TIG・レーザー溶接、面粗度を抑えるバリ取り・バフ仕上げまで自社ネットワークでカバーし、組立性の高い製品を実現します。
検査成績書や材料ミルシートの添付、RoHS対応など、産業機器向けで求められる品質要求に柔軟に対応します。
ステンレス・アルミ・銅・チタンなど、多様な材質を取り扱い。薄板の曲げR管理やスポット溶接の治具設計も含め、最適な加工方法を提案します。
ステンレスSUS304/316
筐体・カバー・ブラケット
アルミA5052/A6061
軽量フレーム・パネル
銅・真鍮
導電部品・端子
チタン・ハステロイ
耐食部品・医療機器
薄板から厚板まで、仕上がり品質にこだわった最新事例をご紹介します。
±0.05mmで曲げRを管理し、クリーン対応のバフ仕上げ。
レーザー加工とベンディングを組み合わせ、軽量と剛性を両立。
複数工程を一括治具化し、繰り返し精度を向上しました。
図面・3Dデータ・現物サンプルなど、情報量に応じて最適プロセスをご提案。加工治具の設計や試作品の立ち会いも対応可能です。
半導体・医療・分析装置向けの微細部品は、クリーンな環境での梱包や出荷形態にも配慮。面粗さやバリ発生を抑制する工法で、高い完成度を維持します。
曲げRやパンチング形状の評価用サンプルも短納期でご提供。設計段階からのフィードバックで、量産時の立ち上げリスクを低減します。
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私たちは首都圏エリアを中心に個人のお客様向けの小さな金具から、法人様に向けた建築関係、半導体関係、弱電関係、精密板金（微細加工）、フレーム、筐体加工等幅広い板金加工を熟練の職人の技術を駆使して皆様に満足して頂ける品物を提供して行きたいと思っております。金属加工に関するお困りごとは、知識と経験を備えた、金属加工のプロフェッショナルにご相談ください！